intelcpu架构排行(架构制造工艺排行)

发布日期:2024-06-05 06:36:33     手机:https://m.xinb2b.cn/wenda/news489975.html    违规举报
核心提示:Intel cpu架构排行如下:1、第四代:haswell,制造工艺依然是22nm,性能强个10%~15%;2、第三代:lvy Bridge ,制造工艺22nm;3、第二代:Sandy Bridge ;4、第一代:核心代号各不相同,发热量较

intelcpu架构排行

Intel cpu架构排行如下:

1、第四代:haswell,制造工艺依然是22nm,性能强个10%~15%;

2、第三代:lvy Bridge ,制造工艺22nm;

3、第二代:Sandy Bridge ;

4、第一代:核心代号各不相同,发热量较大,功耗较高。

 
 
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