烧结生产工艺流程(烧结阶段晶粒孔隙)

发布日期:2024-11-23 10:03:21     手机:https://m.xinb2b.cn/wenda/news596193.html    违规举报
核心提示:烧结生产工艺流程总共有三个阶段:1、低温预烧阶段。在此阶段主要发生金属的回复及吸附气体和水分的挥发,压坯内成形剂的分解和排除等;2、中温升温烧结阶段。此阶段开始出现再结晶,在颗粒内,变形的晶粒得以恢复,改组为新晶粒,同时表面的氧化物被还原,

烧结生产工艺流程

烧结生产工艺流程总共有三个阶段:

1、低温预烧阶段。在此阶段主要发生金属的回复及吸附气体和水分的挥发,压坯内成形剂的分解和排除等;

2、中温升温烧结阶段。此阶段开始出现再结晶,在颗粒内,变形的晶粒得以恢复,改组为新晶粒,同时表面的氧化物被还原,颗粒界面形成烧结颈;

3、高温保温完成烧结阶段。此阶段中的扩散和流动充分的进行和接近完成,形成大量闭孔,并继续缩小,使孔隙尺寸和孔隙总数有所减少,烧结体密度明显增加。

 
 
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